창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C22LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V1LP - BZT52C39LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±5.67% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 55옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 15.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C22LP-7-ND BZT52C22LP-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C22LP-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C2, BZT52C22LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D101JLBAJ | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JLBAJ.pdf | |
![]() | AA1218FK-074R22L | RES SMD 4.22 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-074R22L.pdf | |
![]() | N74LS258AD | N74LS258AD PHI SMD or Through Hole | N74LS258AD.pdf | |
![]() | ULN2805A. | ULN2805A. ST DIP18 | ULN2805A..pdf | |
![]() | NA18101-300112 | NA18101-300112 TSM SMD or Through Hole | NA18101-300112.pdf | |
![]() | RD3A2BY822J | RD3A2BY822J TYD SMD or Through Hole | RD3A2BY822J.pdf | |
![]() | LA7109-MPB-E | LA7109-MPB-E SANYO SSOP-36 | LA7109-MPB-E.pdf | |
![]() | LM1084IS-3.3/NPOB | LM1084IS-3.3/NPOB NSC TO-263D2PAK | LM1084IS-3.3/NPOB.pdf | |
![]() | 630ET B0 | 630ET B0 SIS SMD or Through Hole | 630ET B0.pdf | |
![]() | 54HC534M/B2CJC | 54HC534M/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HC534M/B2CJC.pdf | |
![]() | BUD600-SMD | BUD600-SMD TEL SMD or Through Hole | BUD600-SMD.pdf |