창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C18 18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT52C18 18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C18 18 | |
| 관련 링크 | BZT52C, BZT52C18 18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM71S-1305151LFTR | 150µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 1.55 Ohm Max Nonstandard | HM71S-1305151LFTR.pdf | |
![]() | AD677KD | AD677KD ORIGINAL DIP16 | AD677KD .pdf | |
![]() | R1RP0416DSB-2PR#B0 | R1RP0416DSB-2PR#B0 RENESA SMD or Through Hole | R1RP0416DSB-2PR#B0.pdf | |
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![]() | 161435 | 161435 PHI SOP14 | 161435.pdf | |
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![]() | TPS61007DGS | TPS61007DGS TI 10-MSOP | TPS61007DGS.pdf | |
![]() | DG306AK/883 | DG306AK/883 VISHAY DIP | DG306AK/883.pdf | |
![]() | R2007/06000463 | R2007/06000463 N/A DIP18 | R2007/06000463.pdf |