창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52B3V3-V-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT52B3V3-V-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT52B3V3-V-GS08 | |
관련 링크 | BZT52B3V3, BZT52B3V3-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95D477M6R3CSAL | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D477M6R3CSAL.pdf | |
![]() | SFR2500006800JR500 | RES 680 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500006800JR500.pdf | |
![]() | SP300V5.0E216-0 | SP300V5.0E216-0 INFINEON PG-DSOSP-14-6 | SP300V5.0E216-0.pdf | |
![]() | TMX57207ATB5-07 | TMX57207ATB5-07 TEXAS SOP | TMX57207ATB5-07.pdf | |
![]() | Winbond_W9751G6JB_EDE5 | Winbond_W9751G6JB_EDE5 winbond SMD or Through Hole | Winbond_W9751G6JB_EDE5.pdf | |
![]() | 74ADC | 74ADC IDT SOP | 74ADC.pdf | |
![]() | QD8088-2 | QD8088-2 Intel DIP | QD8088-2.pdf | |
![]() | LM2735XMF NOPB | LM2735XMF NOPB NS SOT153 | LM2735XMF NOPB.pdf | |
![]() | SST4340 | SST4340 VISHAY SOT-23 | SST4340.pdf | |
![]() | MMK10102K630A01L4 | MMK10102K630A01L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK10102K630A01L4.pdf | |
![]() | BU4847G-TR | BU4847G-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4847G-TR.pdf | |
![]() | IRFL9110NTRPBF | IRFL9110NTRPBF IR SOT-223 | IRFL9110NTRPBF.pdf |