창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZP63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZP63 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZP63 | |
관련 링크 | BZP, BZP63 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0402CRD0769R8L | RES SMD 69.8OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0769R8L.pdf | |
![]() | CMF6022K400FKBF | RES 22.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022K400FKBF.pdf | |
![]() | HMC985LP4KE | RF Attenuator 10GHz ~ 40GHz 50 Ohm 24-VFQFN Exposed Pad | HMC985LP4KE.pdf | |
![]() | 3DG162F | 3DG162F CHINA SMD or Through Hole | 3DG162F.pdf | |
![]() | AD S9725 | AD S9725 AD DIP14 | AD S9725.pdf | |
![]() | AD101ADR | AD101ADR AD SOP8 | AD101ADR.pdf | |
![]() | UPD16315GB3BS | UPD16315GB3BS NEC SMD or Through Hole | UPD16315GB3BS.pdf | |
![]() | 216DTCBBGAB(M7-CSP16) | 216DTCBBGAB(M7-CSP16) ATI BGA | 216DTCBBGAB(M7-CSP16).pdf | |
![]() | BSC022N03S G,MOSFET,30V,50A,FD100A | BSC022N03S G,MOSFET,30V,50A,FD100A infineon TDSON-88P | BSC022N03S G,MOSFET,30V,50A,FD100A.pdf | |
![]() | PIC16C54-LPE/SO | PIC16C54-LPE/SO N/A SOP | PIC16C54-LPE/SO.pdf | |
![]() | MIC810MBC3 | MIC810MBC3 MICREL SC703 | MIC810MBC3.pdf |