창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZP61-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZP61-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BZP61-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZP61-24 | |
관련 링크 | BZP6, BZP61-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F30012CDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CDT.pdf | |
![]() | 1782R-81H | 360µH Unshielded Molded Inductor 40mA 35 Ohm Max Axial | 1782R-81H.pdf | |
![]() | 3006W-1-200RLF | 3006W-1-200RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006W-1-200RLF.pdf | |
![]() | MC4067 | MC4067 MC DIP | MC4067.pdf | |
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![]() | SG117MVK | SG117MVK LINFINITY TO-3 | SG117MVK.pdf | |
![]() | FP30R06NE3 | FP30R06NE3 euepc SMD or Through Hole | FP30R06NE3.pdf | |
![]() | LT1813HV | LT1813HV LT SOP8 | LT1813HV.pdf | |
![]() | UMZ-992-D16 | UMZ-992-D16 UMC SMD or Through Hole | UMZ-992-D16.pdf | |
![]() | VI-B1Z-EW | VI-B1Z-EW ORIGINAL MODULE | VI-B1Z-EW.pdf | |
![]() | HC3204 | HC3204 HC DIP8 | HC3204.pdf |