창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZM55C6V8TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZM55C6V8TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | INSTOCKPACK2500 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZM55C6V8TR | |
관련 링크 | BZM55C, BZM55C6V8TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206CRE0733K2L | RES SMD 33.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0733K2L.pdf | |
![]() | GPS535 | GPS535 GPS DIP | GPS535.pdf | |
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![]() | SG-636PAP/20MHz | SG-636PAP/20MHz EPSON SMD or Through Hole | SG-636PAP/20MHz.pdf | |
![]() | I9N50 | I9N50 FSC TO-262 | I9N50.pdf | |
![]() | SFH836BF001 | SFH836BF001 SAMSUNG 2*2.5 | SFH836BF001.pdf | |
![]() | HBLXT9782HC.B2 | HBLXT9782HC.B2 INTEL SMD or Through Hole | HBLXT9782HC.B2.pdf | |
![]() | MAX3222EEAP-T | MAX3222EEAP-T MAXIM SSOP | MAX3222EEAP-T.pdf | |
![]() | OPA604AP PBF | OPA604AP PBF TI/BB SMD or Through Hole | OPA604AP PBF.pdf | |
![]() | TG110-S055N | TG110-S055N HALO SOP | TG110-S055N.pdf |