창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZM55C11-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZM55C11-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZM55C11-GS08 | |
관련 링크 | BZM55C1, BZM55C11-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RDER72A153K0S1H03A | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER72A153K0S1H03A.pdf | |
![]() | 02013A8R2DAT2A | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A8R2DAT2A.pdf | |
![]() | 1825CA470JAT1A | 47pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CA470JAT1A.pdf | |
![]() | 3751H-1-(RC) | 3751H-1-(RC) BOURNS SMD or Through Hole | 3751H-1-(RC).pdf | |
![]() | UJA1076TW/5V0/WD.118 | UJA1076TW/5V0/WD.118 NXP SMD or Through Hole | UJA1076TW/5V0/WD.118.pdf | |
![]() | LAN8700IC-AEZG-TR | LAN8700IC-AEZG-TR StandardMicrosystemsSMSC QFN | LAN8700IC-AEZG-TR.pdf | |
![]() | ADD8709 | ADD8709 AD QFP | ADD8709.pdf | |
![]() | C3225JB2A474M | C3225JB2A474M TDK SMD or Through Hole | C3225JB2A474M.pdf | |
![]() | AP3406AMM-ADJ | AP3406AMM-ADJ BCD MSOP-10 | AP3406AMM-ADJ.pdf | |
![]() | CD74AC05ME4 | CD74AC05ME4 TI SOIC | CD74AC05ME4.pdf | |
![]() | E9522/163 | E9522/163 GC SOT-163 | E9522/163.pdf | |
![]() | MC4011BP | MC4011BP MOTOROLA DIP-14 | MC4011BP.pdf |