창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZM55-B18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZM55-B18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZM55-B18 | |
| 관련 링크 | BZM55, BZM55-B18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XA24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA24M57600.pdf | |
![]() | PCF8574TD-LF | PCF8574TD-LF NXP SOP | PCF8574TD-LF.pdf | |
![]() | 12ZSZ159B-02 | 12ZSZ159B-02 WCHINA SMD or Through Hole | 12ZSZ159B-02.pdf | |
![]() | MX7543SQ | MX7543SQ MAXIM CDIP | MX7543SQ.pdf | |
![]() | HCG7A2C332YPH | HCG7A2C332YPH HITACHI SMD or Through Hole | HCG7A2C332YPH.pdf | |
![]() | SAX-XC822-0FRI AA | SAX-XC822-0FRI AA infineon SMD or Through Hole | SAX-XC822-0FRI AA.pdf | |
![]() | S3P7324XZZ | S3P7324XZZ SAMSUNG DIP | S3P7324XZZ.pdf | |
![]() | 10E163FN | 10E163FN MOT PLCC28 | 10E163FN.pdf | |
![]() | 29.49M | 29.49M muRata CSTCV29.49MX0H4-TC20 | 29.49M.pdf |