창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZM5262B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZM5262B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MICRO-MELF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZM5262B | |
관련 링크 | BZM5, BZM5262B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 35955-0160 | 35955-0160 MOLEX SMD or Through Hole | 35955-0160.pdf | |
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![]() | PHW80NQ10T | PHW80NQ10T PHI 1TO-247 | PHW80NQ10T.pdf | |
![]() | CXA1070R-T3 | CXA1070R-T3 SONY QFP | CXA1070R-T3.pdf | |
![]() | LLZ9V1B | LLZ9V1B Micro MINIMELF | LLZ9V1B.pdf | |
![]() | PE43501MLI-Z | PE43501MLI-Z Peregrine NUL | PE43501MLI-Z.pdf | |
![]() | XC20-VQ100 | XC20-VQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC20-VQ100.pdf | |
![]() | TDA9800* | TDA9800* PHILIPS DIP | TDA9800*.pdf |