창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZG05-C6V8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZG05-C6V8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3WSMA6.8V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZG05-C6V8 | |
| 관련 링크 | BZG05-, BZG05-C6V8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-32.000MAAE-T | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-32.000MAAE-T.pdf | |
![]() | TNPW060364R9BEEN | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060364R9BEEN.pdf | |
![]() | SM1123-ABM | SM1123-ABM NCP SSOP-16 | SM1123-ABM.pdf | |
![]() | BDW55 | BDW55 NXP TO-126 | BDW55.pdf | |
![]() | 6134HEU | 6134HEU ORIGINAL TSSOP-10 | 6134HEU.pdf | |
![]() | TLC2218-285N | TLC2218-285N TI DIP | TLC2218-285N.pdf | |
![]() | F800BGHB-TTL901 | F800BGHB-TTL901 SHARP BGA | F800BGHB-TTL901.pdf | |
![]() | PHILIPS-1600T3/7-240V1600W | PHILIPS-1600T3/7-240V1600W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-1600T3/7-240V1600W.pdf | |
![]() | MAX167AEWG | MAX167AEWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX167AEWG.pdf | |
![]() | HEG4011BT | HEG4011BT NXP SOP | HEG4011BT.pdf | |
![]() | PR1218FK-113R9 | PR1218FK-113R9 PHYCOMP SMD or Through Hole | PR1218FK-113R9.pdf | |
![]() | 1008CD101JTT | 1008CD101JTT PULSE SMD or Through Hole | 1008CD101JTT.pdf |