창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZG04-C56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZG04-C56 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZG04-C56 | |
| 관련 링크 | BZG04, BZG04-C56 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30D156M040BA2A | 15µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 17.6 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 30D156M040BA2A.pdf | |
![]() | Z8D64U-SSX43 | Z8D64U-SSX43 ZTEIC SSOP20 | Z8D64U-SSX43.pdf | |
![]() | MGFI4532E101KT | MGFI4532E101KT RENESAS SMD or Through Hole | MGFI4532E101KT.pdf | |
![]() | 5749374-3 (ROHS) | 5749374-3 (ROHS) TYCO SMD or Through Hole | 5749374-3 (ROHS).pdf | |
![]() | MB91696AM | MB91696AM Fujitsu BGA | MB91696AM.pdf | |
![]() | SN74ALS642N | SN74ALS642N TI DIP20 | SN74ALS642N.pdf | |
![]() | VC080503C100RPRP | VC080503C100RPRP AVX SMD | VC080503C100RPRP.pdf | |
![]() | POMAP5910GZG2 | POMAP5910GZG2 TI/BB SMD or Through Hole | POMAP5910GZG2.pdf | |
![]() | ZL50030 | ZL50030 ZARLINK BGA | ZL50030.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ82CA | 1.5SMCJ82CA ORIGINAL SMD DIP | 1.5SMCJ82CA.pdf | |
![]() | 6116SA45SOG | 6116SA45SOG IDT SMD or Through Hole | 6116SA45SOG.pdf | |
![]() | 0138-0-15-80-30-27-04-0 | 0138-0-15-80-30-27-04-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 0138-0-15-80-30-27-04-0.pdf |