창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27C68P-GS08(68V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZD27C68P-GS08(68V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27C68P-GS08(68V) | |
| 관련 링크 | BZD27C68P-G, BZD27C68P-GS08(68V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 226PUM016M | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 12.057 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 226PUM016M.pdf | |
![]() | SDQ12-4R7-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 17.64µH Inductance - Connected in Series 4.41µH Inductance - Connected in Parallel 199 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.12A Nonstandard | SDQ12-4R7-R.pdf | |
![]() | AMS1117-3.3/TO-252 | AMS1117-3.3/TO-252 AMS TO-254 | AMS1117-3.3/TO-252.pdf | |
![]() | 4606X9E0472 | 4606X9E0472 BOURNS SMD or Through Hole | 4606X9E0472.pdf | |
![]() | B6B-PH-KBL-H | B6B-PH-KBL-H JST NA | B6B-PH-KBL-H.pdf | |
![]() | DSD8744V3-YE | DSD8744V3-YE PHI DIP | DSD8744V3-YE.pdf | |
![]() | PCI6515AGHK | PCI6515AGHK TI BGA | PCI6515AGHK.pdf | |
![]() | 101675/CR2C | 101675/CR2C AMIS QFP | 101675/CR2C.pdf | |
![]() | K4F660811DTC60/ | K4F660811DTC60/ SAM TSOP2 OB | K4F660811DTC60/.pdf | |
![]() | RJ455BLF(CSB455E) | RJ455BLF(CSB455E) SAMSUNG SMD or Through Hole | RJ455BLF(CSB455E).pdf | |
![]() | MAX850ESA TG002 | MAX850ESA TG002 IR DIPSOP | MAX850ESA TG002.pdf | |
![]() | ME49804 | ME49804 M SOIC-8 | ME49804.pdf |