창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD27C5V1P1GZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZD27C5V1P1GZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SD-87 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZD27C5V1P1GZ | |
관련 링크 | BZD27C5, BZD27C5V1P1GZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35E14M31818.pdf | |
![]() | E3FA-RN12 2M | PLSTCM18,CORETRO0.5M,AX,NPN,PW | E3FA-RN12 2M.pdf | |
![]() | JS-1125-2 | JS-1125-2 GEN SMD or Through Hole | JS-1125-2.pdf | |
![]() | JM2904 | JM2904 ORIGINAL SOP-8 | JM2904.pdf | |
![]() | D9604 | D9604 ALLEGRO DIP16 | D9604.pdf | |
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![]() | ADG1204YRU2 | ADG1204YRU2 AD SMD or Through Hole | ADG1204YRU2.pdf | |
![]() | ALS30F224QT063 | ALS30F224QT063 BHC DIP | ALS30F224QT063.pdf | |
![]() | BKGMC500MA | BKGMC500MA BUSSMAN SMD or Through Hole | BKGMC500MA.pdf | |
![]() | LXT6155LEA4 | LXT6155LEA4 INTEL TQFP64 | LXT6155LEA4.pdf | |
![]() | 84081 | 84081 N/A SOP | 84081.pdf | |
![]() | BU32TA2WNVX | BU32TA2WNVX ROHM SMD or Through Hole | BU32TA2WNVX.pdf |