창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27C4V7P/G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZD27C4V7P/G2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIODEZENER4.7V2.3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27C4V7P/G2 | |
| 관련 링크 | BZD27C4, BZD27C4V7P/G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STP95N4F3 | MOSFET N-CH 40V 80A TO-220 | STP95N4F3.pdf | |
![]() | RN73C2A6K34BTDF | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A6K34BTDF.pdf | |
![]() | TL7726P | TL7726P ORIGINAL DIP8 | TL7726P.pdf | |
![]() | AN7232 | AN7232 PAN SOP | AN7232.pdf | |
![]() | K7S1618T4C-EC40 | K7S1618T4C-EC40 SAMSUNG BGA | K7S1618T4C-EC40.pdf | |
![]() | EF87446DP | EF87446DP ST DIP-16 | EF87446DP.pdf | |
![]() | HS2210C15 | HS2210C15 HS SOP | HS2210C15.pdf | |
![]() | AS7C1024-12JI | AS7C1024-12JI ORIGINAL SMD or Through Hole | AS7C1024-12JI.pdf | |
![]() | XCV100E-7BG352CES | XCV100E-7BG352CES XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-7BG352CES.pdf | |
![]() | IC41LV16256-50TIG | IC41LV16256-50TIG ICSI TSOP-40 | IC41LV16256-50TIG.pdf | |
![]() | DG180AA/883B | DG180AA/883B SIL CAN | DG180AA/883B.pdf |