창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27C30P-HE3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZD27 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | - | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 22V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-219AB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-219AB(SMF) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27C30P-HE3-08 | |
| 관련 링크 | BZD27C30P, BZD27C30P-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL240F35IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL240F35IDT.pdf | |
![]() | ATC600S0R5BT250 | ATC600S0R5BT250 ATC SMD or Through Hole | ATC600S0R5BT250.pdf | |
![]() | M24256-BWMN6TP-ST | M24256-BWMN6TP-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M24256-BWMN6TP-ST.pdf | |
![]() | PEB20320H V2.1 | PEB20320H V2.1 SIEMENS SMD or Through Hole | PEB20320H V2.1.pdf | |
![]() | MB89626RPF-G-1041-BND | MB89626RPF-G-1041-BND FUJITSU QFP | MB89626RPF-G-1041-BND.pdf | |
![]() | LXT380BE | LXT380BE LEVL SMD or Through Hole | LXT380BE.pdf | |
![]() | LT1487ACS8 | LT1487ACS8 LT SOP8 | LT1487ACS8.pdf | |
![]() | S29GL128M11FAIR1 | S29GL128M11FAIR1 SPANSION BGA | S29GL128M11FAIR1.pdf | |
![]() | FLM1314-18F | FLM1314-18F Eudyna SMD or Through Hole | FLM1314-18F.pdf | |
![]() | 93LC46AT-E/OTG | 93LC46AT-E/OTG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46AT-E/OTG.pdf | |
![]() | S87C51FB-4A | S87C51FB-4A PHI PLCC44 | S87C51FB-4A.pdf | |
![]() | HP32G331MRYS5 | HP32G331MRYS5 HIT-AIC SMD or Through Hole | HP32G331MRYS5.pdf |