창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZD27C22P-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZD27C22P-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206-22V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZD27C22P-GS08 | |
| 관련 링크 | BZD27C22, BZD27C22P-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3290-19.440 | 19.44MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | C3290-19.440.pdf | |
![]() | CDH38D11SNP-330MC | 33µH Unshielded Inductor 500mA 1.32 Ohm Max Nonstandard | CDH38D11SNP-330MC.pdf | |
![]() | S-8533A125FT-TB-G | S-8533A125FT-TB-G SII/SEIKO MSOP-8 | S-8533A125FT-TB-G.pdf | |
![]() | LE80538UE0092M | LE80538UE0092M INTEL BGA | LE80538UE0092M.pdf | |
![]() | NJM2880U05- | NJM2880U05- JRC SMD or Through Hole | NJM2880U05-.pdf | |
![]() | F507 | F507 FAI NA | F507.pdf | |
![]() | FVWS2-M3 | FVWS2-M3 TAKBROLTD SMD or Through Hole | FVWS2-M3.pdf | |
![]() | 926495-3 | 926495-3 AMP SMD or Through Hole | 926495-3.pdf | |
![]() | QTH-120-02-L-D-A | QTH-120-02-L-D-A Samtec SMD or Through Hole | QTH-120-02-L-D-A.pdf | |
![]() | SC3107B-001 | SC3107B-001 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3107B-001.pdf | |
![]() | LP38856S-1.2/NOPB | LP38856S-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38856S-1.2/NOPB.pdf |