창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZD27-C15P/G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZD27-C15P/G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZD27-C15P/G2 | |
관련 링크 | BZD27-C, BZD27-C15P/G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1Z-A5B2C5-150-4.0D18 | 4MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C5-150-4.0D18.pdf | ||
![]() | 0603 22N | 0603 22N EW SMD0603 | 0603 22N.pdf | |
![]() | MCR682 | MCR682 MOT/ON SMD or Through Hole | MCR682.pdf | |
![]() | 160TEST | 160TEST TI QFP | 160TEST.pdf | |
![]() | RI1003A | RI1003A ORIGINAL QFP | RI1003A.pdf | |
![]() | XCV812ETMBG560AFS-6C | XCV812ETMBG560AFS-6C BGA XC | XCV812ETMBG560AFS-6C.pdf | |
![]() | SG1E336M05011PA180 | SG1E336M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E336M05011PA180.pdf | |
![]() | 16121774B | 16121774B AMI SOP28 | 16121774B.pdf | |
![]() | LM2596L/1.2V/3.3V/5V/ADJ/12V | LM2596L/1.2V/3.3V/5V/ADJ/12V UTC TO220TO263 | LM2596L/1.2V/3.3V/5V/ADJ/12V.pdf | |
![]() | C1608X7R1H821KT(0603-820P) | C1608X7R1H821KT(0603-820P) TDK O603 | C1608X7R1H821KT(0603-820P).pdf | |
![]() | F2007 | F2007 ORIGINAL TO-252 | F2007.pdf | |
![]() | HCS245KMSR | HCS245KMSR ISL SMD or Through Hole | HCS245KMSR.pdf |