창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZB84-C3V9,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZB84 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
구성 | 공통 양극 1쌍 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 934061684215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZB84-C3V9,215 | |
관련 링크 | BZB84-C3, BZB84-C3V9,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TCQB336M006R0070 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCQB336M006R0070.pdf | |
![]() | 1021JI-42 | 1021JI-42 CSI SOIC | 1021JI-42.pdf | |
![]() | S14126 | S14126 ORIGINAL QFN | S14126.pdf | |
![]() | FTR-B4SA024Z-B05 (LF) | FTR-B4SA024Z-B05 (LF) TAK SMD or Through Hole | FTR-B4SA024Z-B05 (LF).pdf | |
![]() | TSM1A103F34D3R | TSM1A103F34D3R TKS 0603-10K | TSM1A103F34D3R.pdf | |
![]() | LAB1N-5V | LAB1N-5V OMRON SMD or Through Hole | LAB1N-5V.pdf | |
![]() | TDA2501V | TDA2501V PHILIPS DIP16 | TDA2501V.pdf | |
![]() | CMSD2004S B60 | CMSD2004S B60 ZTJ SOT-23 | CMSD2004S B60.pdf | |
![]() | LM2940CS-5 | LM2940CS-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2940CS-5.pdf | |
![]() | TL8507P | TL8507P TERALOGI DIP | TL8507P.pdf | |
![]() | TK11228BUTB | TK11228BUTB TK SOP23 | TK11228BUTB.pdf | |
![]() | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347) | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347) INTEL SMD or Through Hole | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347).pdf |