창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZB784-C5V6,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZB784 Series | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Bond Wire Revision 28/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8034-2 934056305115 BZB784-C5V6 T/R BZB784-C5V6 T/R-ND BZB784-C5V6,115-ND BZB784C5V6115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZB784-C5V6,115 | |
| 관련 링크 | BZB784-C5, BZB784-C5V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 684PPB630K | 0.68µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 0.670" W (42.50mm x 17.00mm) | 684PPB630K.pdf | |
![]() | CF14JT2M00 | RES 2M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT2M00.pdf | |
![]() | 5504001-1 | 5504001-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5504001-1.pdf | |
![]() | LL5817 5K | LL5817 5K TOS SMA | LL5817 5K.pdf | |
![]() | 28919 | 28919 TI SOP8 | 28919.pdf | |
![]() | AU9520-NP | AU9520-NP ALCOR QFP | AU9520-NP.pdf | |
![]() | F0500T=0461.50 | F0500T=0461.50 LITTELFU FUSES | F0500T=0461.50.pdf | |
![]() | 9A204J | 9A204J ORIGINAL SMD or Through Hole | 9A204J.pdf | |
![]() | 1090APC | 1090APC XR DIP | 1090APC.pdf | |
![]() | ERJP06J822V | ERJP06J822V PANASONIC original | ERJP06J822V.pdf | |
![]() | LS432050 | LS432050 POWEREX SMD or Through Hole | LS432050.pdf |