창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZB784-C5V1,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZB784 Series | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Bond Wire Revision 28/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 180mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 60옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-11989-2-ND 934056304115 BZB784-C5V1 T/R BZB784-C5V1 T/R-ND BZB784-C5V1,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZB784-C5V1,115 | |
| 관련 링크 | BZB784-C5, BZB784-C5V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XK12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XK12M00000.pdf | |
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![]() | 7663SIPA | 7663SIPA HAR DIP8 | 7663SIPA.pdf | |
![]() | BR3874K | BR3874K STANLEY ROHS | BR3874K.pdf | |
![]() | DSEI12-12A-KOREA | DSEI12-12A-KOREA IXYS SMD or Through Hole | DSEI12-12A-KOREA.pdf | |
![]() | 2SA977 | 2SA977 MAT TO-126 | 2SA977.pdf | |
![]() | CS5374 | CS5374 APEX SMD or Through Hole | CS5374.pdf | |
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