창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZB784-C3V9,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZB784 Series | |
PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Bond Wire Revision 28/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
구성 | 공통 양극 1쌍 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 180mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 934056301115 BZB784-C3V9 T/R BZB784-C3V9 T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZB784-C3V9,115 | |
관련 링크 | BZB784-C3, BZB784-C3V9,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-23-33E-24.000000G | OSC XO 3.3V 24MHZ | SIT1602AI-23-33E-24.000000G.pdf | |
![]() | SFR25H0003900JR500 | RES 390 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0003900JR500.pdf | |
![]() | CMF6510K000BHEA70 | RES 10K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6510K000BHEA70.pdf | |
![]() | CW01027K00JR69 | RES 27K OHM 13W 5% AXIAL | CW01027K00JR69.pdf | |
![]() | S-8327E50MC | S-8327E50MC SEIKO SMD or Through Hole | S-8327E50MC.pdf | |
![]() | SP52S | SP52S SWCC SIP16 | SP52S.pdf | |
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![]() | LQ025A3FN32 | LQ025A3FN32 SHARP SMD or Through Hole | LQ025A3FN32.pdf | |
![]() | MAX5722AVA | MAX5722AVA MAXIM MSOP8 | MAX5722AVA.pdf | |
![]() | LM1496MX/NOPB | LM1496MX/NOPB NS SOIC14 | LM1496MX/NOPB.pdf | |
![]() | RT9827C-22PB | RT9827C-22PB RICHTEK SOT23-5 | RT9827C-22PB.pdf | |
![]() | FDJ1027P. | FDJ1027P. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | FDJ1027P..pdf |