창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZ-HKC36G-AV-TRB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZ-HKC36G-AV-TRB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZ-HKC36G-AV-TRB | |
| 관련 링크 | BZ-HKC36G, BZ-HKC36G-AV-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR301C124KAR | 0.12µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301C124KAR.pdf | |
![]() | ABLS-LR-15.000MHZ-T | 15MHz ±50ppm 수정 18pF 10옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-15.000MHZ-T.pdf | |
![]() | C0805X103J251J 10NF250V X7R 5% | C0805X103J251J 10NF250V X7R 5% HEC SMD or Through Hole | C0805X103J251J 10NF250V X7R 5%.pdf | |
![]() | GBU3503 | GBU3503 SEP/TSC/LT DIP-4 | GBU3503.pdf | |
![]() | K7B161825A-PC75 | K7B161825A-PC75 SAMSUNG QFP | K7B161825A-PC75.pdf | |
![]() | COP8FGE728M8 | COP8FGE728M8 NS SOP-28 | COP8FGE728M8.pdf | |
![]() | LH5420-25 | LH5420-25 SHARP QFP | LH5420-25.pdf | |
![]() | FADG1211C-TR | FADG1211C-TR STANLEY SMD | FADG1211C-TR.pdf | |
![]() | GQ807 | GQ807 ORIGINAL SMD or Through Hole | GQ807.pdf | |
![]() | flachsteckhuels | flachsteckhuels div SMD or Through Hole | flachsteckhuels.pdf | |
![]() | 2SB472 | 2SB472 MAT CAN | 2SB472.pdf | |
![]() | RLDD015L-700(630MA) | RLDD015L-700(630MA) Roal SMD or Through Hole | RLDD015L-700(630MA).pdf |