창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYY58/700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYY58/700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYY58/700 | |
관련 링크 | BYY58, BYY58/700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADRF6750ACPZ-R7 | RF Modulator IC 950MHz ~ 1.575GHz 56-VFQFN Exposed Pad, CSP | ADRF6750ACPZ-R7.pdf | |
![]() | SC8541E | SC8541E MOT BGA | SC8541E.pdf | |
![]() | GDZJ2.2B | GDZJ2.2B PANJIT SOD-323 | GDZJ2.2B.pdf | |
![]() | SMA6J5.0CATR | SMA6J5.0CATR STE SMD or Through Hole | SMA6J5.0CATR.pdf | |
![]() | TPIC327DF | TPIC327DF TEXAS SOP | TPIC327DF.pdf | |
![]() | 2SD596(DV4) | 2SD596(DV4) ROHM SOPDIP | 2SD596(DV4).pdf | |
![]() | RPC18-103J | RPC18-103J N/A SMD or Through Hole | RPC18-103J.pdf | |
![]() | VS3-C3-B2-A3-00 | VS3-C3-B2-A3-00 ASTEC SMD or Through Hole | VS3-C3-B2-A3-00.pdf | |
![]() | FDQ8894 | FDQ8894 Fairchild SMD or Through Hole | FDQ8894.pdf | |
![]() | DG181BM | DG181BM NULL NULL | DG181BM.pdf | |
![]() | DTC114-EF | DTC114-EF ROHM SMD or Through Hole | DTC114-EF.pdf |