창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYX96-600R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYX96-600R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYX96-600R | |
관련 링크 | BYX96-, BYX96-600R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4306M-101-102LF | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | 4306M-101-102LF.pdf | |
![]() | T65525A | T65525A CHIPS QFP | T65525A.pdf | |
![]() | 232ECBZ | 232ECBZ INTERSIL SOP | 232ECBZ.pdf | |
![]() | SMF51AT1G | SMF51AT1G ON SMF | SMF51AT1G.pdf | |
![]() | NEFE787748 | NEFE787748 HP BGA | NEFE787748.pdf | |
![]() | 0805-680KΩ±5% | 0805-680KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-680KΩ±5%.pdf | |
![]() | 08-0030-03MD3 | 08-0030-03MD3 CISCOSY BGA | 08-0030-03MD3.pdf | |
![]() | BLM11B121SD | BLM11B121SD MURATA SMD or Through Hole | BLM11B121SD.pdf | |
![]() | 6633B2(MF5WL-0001) | 6633B2(MF5WL-0001) SSS SMD or Through Hole | 6633B2(MF5WL-0001).pdf | |
![]() | UPA804T-T1-A | UPA804T-T1-A NEC SOT-363 | UPA804T-T1-A.pdf | |
![]() | SPX1117M3-1.5TR | SPX1117M3-1.5TR SIPEX TO-223 | SPX1117M3-1.5TR.pdf |