창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYX38-900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYX38-900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYX38-900 | |
관련 링크 | BYX38, BYX38-900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T551B107M060AT | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial, Can 100 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107M060AT.pdf | ||
ECJ3VB0J475M | ECJ3VB0J475M PANASONIC SMD | ECJ3VB0J475M.pdf | ||
TL3116IDR | TL3116IDR TI SOP8 | TL3116IDR.pdf | ||
MAX3242CDBR | MAX3242CDBR TI SSOP | MAX3242CDBR.pdf | ||
M54916FP, | M54916FP, MIT SOP | M54916FP,.pdf | ||
USB3500-ABZJ | USB3500-ABZJ SMSC QFN56 | USB3500-ABZJ.pdf | ||
FLR600F | FLR600F FUZ DIP | FLR600F.pdf | ||
24LC1026-I/SN | 24LC1026-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC1026-I/SN.pdf | ||
EETXB2W221KA | EETXB2W221KA PANASONIC DIP | EETXB2W221KA.pdf | ||
RUE200 | RUE200 Raychem SMD | RUE200.pdf | ||
CL05C050BB5ANNC | CL05C050BB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C050BB5ANNC.pdf | ||
LZ9GF25A | LZ9GF25A SHARP QFP | LZ9GF25A.pdf |