창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYX30-800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYX30-800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYX30-800 | |
관련 링크 | BYX30, BYX30-800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2500-66F | 6.2mH Unshielded Molded Inductor 55mA 56 Ohm Max Axial | 2500-66F.pdf | |
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![]() | UC3843A DIP | UC3843A DIP TI/ST DIP | UC3843A DIP.pdf | |
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![]() | LSIL64220GM-16RVF | LSIL64220GM-16RVF LSILOGIC PGA | LSIL64220GM-16RVF.pdf | |
![]() | 244ND012 | 244ND012 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244ND012.pdf | |
![]() | AD2S44UM18B | AD2S44UM18B AD DIP | AD2S44UM18B.pdf | |
![]() | DG3001AAA883B | DG3001AAA883B HARRIS SMD or Through Hole | DG3001AAA883B.pdf | |
![]() | MB74LS175PF-G-BND-TR | MB74LS175PF-G-BND-TR Fujitsu SOIC-16 | MB74LS175PF-G-BND-TR.pdf |