창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYW98-200 T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYW98-200 T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYW98-200 T/B | |
관련 링크 | BYW98-2, BYW98-200 T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D360JLAAJ | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JLAAJ.pdf | |
![]() | VJ1812A750JBCAT4X | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A750JBCAT4X.pdf | |
![]() | 7V25000013 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25000013.pdf | |
![]() | FQ5032B-19.6608 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-19.6608.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ164 | RES SMD 160K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ164.pdf | |
![]() | 3314J-1-302E | 3314J-1-302E BOURN SMD or Through Hole | 3314J-1-302E.pdf | |
![]() | HD6417729F1331 | HD6417729F1331 HITACHI LQFP208 | HD6417729F1331.pdf | |
![]() | TL8832F | TL8832F TOSHIBA 16 SOP | TL8832F.pdf | |
![]() | CC1808NP0TJ151R | CC1808NP0TJ151R CCT SMD or Through Hole | CC1808NP0TJ151R.pdf | |
![]() | 39544-3004 | 39544-3004 MOLEX SMD or Through Hole | 39544-3004.pdf | |
![]() | TC74HCT86AF(F) | TC74HCT86AF(F) TOSHIBA SOP | TC74HCT86AF(F).pdf |