창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV960 | |
관련 링크 | BYV, BYV960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPS2C100MPD | 10µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS2C100MPD.pdf | |
![]() | AD8562A | AD8562A AD SOP-24 | AD8562A.pdf | |
![]() | BU4920F | BU4920F ORIGINAL SMD or Through Hole | BU4920F.pdf | |
![]() | 1.5KA8.2 | 1.5KA8.2 VISHAY DO-201AD | 1.5KA8.2.pdf | |
![]() | EVQP4K03Q | EVQP4K03Q PANASONIC SMD or Through Hole | EVQP4K03Q.pdf | |
![]() | NMC27C010Q170 | NMC27C010Q170 NSC CDIP-32 | NMC27C010Q170.pdf | |
![]() | 50SJV3R3M4X6.1 | 50SJV3R3M4X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SJV3R3M4X6.1.pdf | |
![]() | X-PRIMA | X-PRIMA TI BGA | X-PRIMA.pdf | |
![]() | SN74HCT139DBR | SN74HCT139DBR TI SSOP16 | SN74HCT139DBR.pdf | |
![]() | D888C5CY | D888C5CY ORIGINAL CDIP | D888C5CY.pdf | |
![]() | EI723570J | EI723570J AKI N A | EI723570J.pdf | |
![]() | GF6200TC | GF6200TC NVIDIA BGA | GF6200TC.pdf |