창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV74W-350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV74W-350 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV74W-350 | |
| 관련 링크 | BYV74W, BYV74W-350 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3001XILT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XILT.pdf | |
![]() | DPC-2405S4 | DPC-2405S4 DEXU DIP | DPC-2405S4.pdf | |
![]() | INK0003AU1 | INK0003AU1 IDC SOT-423 | INK0003AU1.pdf | |
![]() | TLP947 | TLP947 KODENSHI SMD or Through Hole | TLP947.pdf | |
![]() | L1A5799 | L1A5799 LSI PLCC | L1A5799.pdf | |
![]() | BGY113F | BGY113F PHILIPS SMD or Through Hole | BGY113F.pdf | |
![]() | TC500C0E | TC500C0E PIC SOP16 | TC500C0E.pdf | |
![]() | 82845GL | 82845GL INTEL BGA | 82845GL.pdf | |
![]() | ELXA451LGC392MEC5N | ELXA451LGC392MEC5N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA451LGC392MEC5N.pdf | |
![]() | MCM517405DJ60 | MCM517405DJ60 NULL HIP66 | MCM517405DJ60.pdf | |
![]() | SML-H1505USBD-TR | SML-H1505USBD-TR LUMEX ROHS | SML-H1505USBD-TR.pdf | |
![]() | MC1C475MB3R | MC1C475MB3R MARCON B2-4.7UF16V | MC1C475MB3R.pdf |