창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV52D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV52D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV52D | |
| 관련 링크 | BYV, BYV52D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603T470J5GCLTU | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T470J5GCLTU.pdf | |
![]() | LD105C105KAB2A | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD105C105KAB2A.pdf | |
![]() | TEESVD1D476M8R | TEESVD1D476M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1D476M8R.pdf | |
![]() | UPC1074G | UPC1074G NEC SOP16 | UPC1074G.pdf | |
![]() | SMA.TMC | SMA.TMC ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA.TMC.pdf | |
![]() | LE82BDV QP32ES | LE82BDV QP32ES INTEL BGA | LE82BDV QP32ES.pdf | |
![]() | 500024-2491 | 500024-2491 molex SMD or Through Hole | 500024-2491.pdf | |
![]() | CKG57DX7R1J226 | CKG57DX7R1J226 TDK SMD or Through Hole | CKG57DX7R1J226.pdf | |
![]() | RD01MUSI | RD01MUSI ORIGINAL SMD or Through Hole | RD01MUSI.pdf | |
![]() | XC62RP3302PR | XC62RP3302PR TOREX SOT-89 | XC62RP3302PR.pdf | |
![]() | ZX95-810+ | ZX95-810+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZX95-810+.pdf | |
![]() | AU1H156M0811M | AU1H156M0811M SAMWH DIP | AU1H156M0811M.pdf |