창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV459 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV459 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV459 | |
| 관련 링크 | BYV, BYV459 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236829334 | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC236829334.pdf | |
![]() | V130LA20AP | VARISTOR 205V 6.5KA DISC 20MM | V130LA20AP.pdf | |
![]() | 1N5400-E3/73 | DIODE GEN PURP 50V 3A DO201AD | 1N5400-E3/73.pdf | |
![]() | 312570EC | 312570EC NS QFN | 312570EC.pdf | |
![]() | EP9912 | EP9912 PCA DIP | EP9912.pdf | |
![]() | BAS216TR | BAS216TR PHILIPS SMD or Through Hole | BAS216TR.pdf | |
![]() | XC2C64A7VQG100I | XC2C64A7VQG100I xil SMD or Through Hole | XC2C64A7VQG100I.pdf | |
![]() | XR556CP | XR556CP EXAR DIP | XR556CP.pdf | |
![]() | GO6800-P-B1 | GO6800-P-B1 NVIDIA BGA | GO6800-P-B1.pdf | |
![]() | TDA9365PS/N2/3I/069 | TDA9365PS/N2/3I/069 PHI DIP64 | TDA9365PS/N2/3I/069.pdf | |
![]() | E558CNA-100033 | E558CNA-100033 TOKO SMD or Through Hole | E558CNA-100033.pdf | |
![]() | XC3195TM-4 | XC3195TM-4 XILINX N A | XC3195TM-4.pdf |