창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV34_400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV34_400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO 220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV34_400 | |
| 관련 링크 | BYV34, BYV34_400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MGA-83563-TR2G | RF Amplifier IC Cellular, ISM, PCS 500MHz ~ 6GHz SOT-363, SC70 | MGA-83563-TR2G.pdf | |
![]() | SCDS5D18T-100T-B | SCDS5D18T-100T-B CHILISIN SMD | SCDS5D18T-100T-B.pdf | |
![]() | C30179 | C30179 MAXIM SOP-16 | C30179.pdf | |
![]() | RD15CG330K500 | RD15CG330K500 MIR SMD or Through Hole | RD15CG330K500.pdf | |
![]() | TLV70018 | TLV70018 TI 5SC70 | TLV70018.pdf | |
![]() | 100ZL560M18X35.5 | 100ZL560M18X35.5 RUBYCON DIP | 100ZL560M18X35.5.pdf | |
![]() | 1BTI(AAC) | 1BTI(AAC) TI SMD or Through Hole | 1BTI(AAC).pdf | |
![]() | OZ976TN-T1N-B2-0 | OZ976TN-T1N-B2-0 MICRO TQFP-48 | OZ976TN-T1N-B2-0.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-125.0000T 125MHZ | DSC1121AI2-125.0000T 125MHZ Discera 5070 1K | DSC1121AI2-125.0000T 125MHZ.pdf | |
![]() | C1210C106M9VAC7800 | C1210C106M9VAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1210C106M9VAC7800.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA-3BN208-5 | ISPGDX160VA-3BN208-5 LATTICE SMD or Through Hole | ISPGDX160VA-3BN208-5.pdf | |
![]() | BU4053BCD | BU4053BCD ROHM DIP | BU4053BCD.pdf |