창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV29B-600,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BYV29B-600 | |
| PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 9A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 60ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 934057852118 BYV29B-600 /T3 BYV29B-600 /T3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BYV29B-600,118 | |
| 관련 링크 | BYV29B-6, BYV29B-600,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | 4232R-393J | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 139mA 10.8 Ohm Max 2-SMD | 4232R-393J.pdf | |
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![]() | HD6432655A00F | HD6432655A00F HITACHI QFP | HD6432655A00F.pdf | |
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![]() | C1210X222K202T | C1210X222K202T HEC SMD or Through Hole | C1210X222K202T.pdf | |
![]() | ITS612N1 E3230 | ITS612N1 E3230 infineon SMD or Through Hole | ITS612N1 E3230.pdf | |
![]() | R46KN322050S0K | R46KN322050S0K KEMET DIP-2 | R46KN322050S0K.pdf | |
![]() | LHRF3333/S46 | LHRF3333/S46 LIGITEK ROHS | LHRF3333/S46.pdf | |
![]() | LL2012F1N5S | LL2012F1N5S TOKO SMT | LL2012F1N5S.pdf | |
![]() | UPB74LS175C | UPB74LS175C ORIGINAL DIP | UPB74LS175C.pdf |