창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26EGP-E3/23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26EGP-E3/23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26EGP-E3/23 | |
관련 링크 | BYV26EGP, BYV26EGP-E3/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 156.5677.5602 | FUSE STRIP 60A 32VDC BOLT 5K PC | 156.5677.5602.pdf | |
![]() | RW1S0BAR033F | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W J LEAD | RW1S0BAR033F.pdf | |
![]() | 4610X-104-221/182L | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4610X-104-221/182L.pdf | |
![]() | CPCP103R000FB32 | RES 3 OHM 10W 1% RADIAL | CPCP103R000FB32.pdf | |
![]() | CPU LF80539 T2250 SL9DV 1.73GHz/2M/533 | CPU LF80539 T2250 SL9DV 1.73GHz/2M/533 INTEL BGA | CPU LF80539 T2250 SL9DV 1.73GHz/2M/533.pdf | |
![]() | TC156K20DT | TC156K20DT JARO SMD or Through Hole | TC156K20DT.pdf | |
![]() | MN6014D | MN6014D ORIGINAL DIP | MN6014D.pdf | |
![]() | LM4040A20IDBZRG4 NOPB | LM4040A20IDBZRG4 NOPB TI SOT23 | LM4040A20IDBZRG4 NOPB.pdf | |
![]() | OEC7118A | OEC7118A ORION QFP100P | OEC7118A.pdf | |
![]() | NPIS27H4R7YTRF | NPIS27H4R7YTRF NIC SMD | NPIS27H4R7YTRF.pdf | |
![]() | ISL9R2480G2_S2611 | ISL9R2480G2_S2611 FairchildSemicond SMD or Through Hole | ISL9R2480G2_S2611.pdf | |
![]() | UPD6450CX-903 | UPD6450CX-903 NEC DIP18 | UPD6450CX-903.pdf |