창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26EGP-73 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26EGP-73 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26EGP-73 | |
관련 링크 | BYV26E, BYV26EGP-73 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PM628S-3R0-RC | 3µH Shielded Wirewound Inductor 3A 28 mOhm Max Nonstandard | PM628S-3R0-RC.pdf | |
![]() | UA108 | UA108 ORIGINAL SMD or Through Hole | UA108.pdf | |
![]() | SD1J108M16025 | SD1J108M16025 SAMWH DIP | SD1J108M16025.pdf | |
![]() | M78M05CT | M78M05CT MOT TO220 | M78M05CT.pdf | |
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![]() | BR211SM-160 | BR211SM-160 Philips SMD or Through Hole | BR211SM-160.pdf | |
![]() | BTA26-400CW | BTA26-400CW ST TOP3 | BTA26-400CW.pdf | |
![]() | XC4010E-1BG225C | XC4010E-1BG225C XILINX BGAQFP | XC4010E-1BG225C.pdf | |
![]() | H55S1G32AFP-A3 | H55S1G32AFP-A3 HYNIX SMD or Through Hole | H55S1G32AFP-A3.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-DI07000 | K8D6316UBM-DI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UBM-DI07000.pdf |