창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV26C=600V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV26C=600V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-57 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV26C=600V | |
| 관련 링크 | BYV26C, BYV26C=600V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210R-682H | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 576mA 630 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-682H.pdf | |
![]() | TX2SA-L2-3V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L2-3V.pdf | |
![]() | 8-2176092-2 | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 8-2176092-2.pdf | |
![]() | AT0805BRD07316KL | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07316KL.pdf | |
![]() | TNPW060316K2BETA | RES SMD 16.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060316K2BETA.pdf | |
![]() | BC337-16RL1 | BC337-16RL1 ONSEMICONDUCTOR NA | BC337-16RL1.pdf | |
![]() | 1028CU2 | 1028CU2 AT&T PLCC | 1028CU2.pdf | |
![]() | DEC864 | DEC864 HITACHI SMD or Through Hole | DEC864.pdf | |
![]() | CSC12B-01-100KGPA | CSC12B-01-100KGPA DALE SMD or Through Hole | CSC12B-01-100KGPA.pdf | |
![]() | GL1162 | GL1162 GOLDSTAR DIP | GL1162.pdf | |
![]() | Q22MA3061007214 | Q22MA3061007214 SEI SMD or Through Hole | Q22MA3061007214.pdf | |
![]() | XPC860SRIR50D4 | XPC860SRIR50D4 MOT BGA | XPC860SRIR50D4.pdf |