창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-57 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV12 | |
관련 링크 | BYV, BYV12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2A391K080AA | 390pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A391K080AA.pdf | |
![]() | 416F36012IDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012IDT.pdf | |
![]() | ERJ-12SF1541U | RES SMD 1.54K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1541U.pdf | |
![]() | 65C3238DBR | 65C3238DBR TI SOIC | 65C3238DBR.pdf | |
![]() | XCV600EBG432-7I | XCV600EBG432-7I XILINX BGA | XCV600EBG432-7I.pdf | |
![]() | PS-102D05 | PS-102D05 DSL SMD or Through Hole | PS-102D05.pdf | |
![]() | H1P041X | H1P041X LB SMD or Through Hole | H1P041X.pdf | |
![]() | TSD-858 | TSD-858 PMI SMD or Through Hole | TSD-858.pdf | |
![]() | MT90823AL-AE | MT90823AL-AE MITEL QFP | MT90823AL-AE.pdf | |
![]() | AVL14K0200 | AVL14K0200 AMOTECH SMD | AVL14K0200.pdf | |
![]() | IDT71V216SA8PHG | IDT71V216SA8PHG IDT TSOP | IDT71V216SA8PHG.pdf | |
![]() | ICL7650B | ICL7650B MAXIN SMD or Through Hole | ICL7650B.pdf |