창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV116-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV116-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV116-30 | |
관련 링크 | BYV11, BYV116-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 37302000410 | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 37302000410.pdf | |
![]() | AT1206CRD07130KL | RES SMD 130K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07130KL.pdf | |
![]() | CMF55360R00JNBF | RES 360 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55360R00JNBF.pdf | |
![]() | TCSCN1D225KBAR | TCSCN1D225KBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1D225KBAR.pdf | |
![]() | 39LF020-45-4C-B3K | 39LF020-45-4C-B3K SST BGA | 39LF020-45-4C-B3K.pdf | |
![]() | XCV2000E-8FG860C | XCV2000E-8FG860C XILINX BGA | XCV2000E-8FG860C.pdf | |
![]() | 3DD5B | 3DD5B CHINA SMD or Through Hole | 3DD5B.pdf | |
![]() | CD410699 | CD410699 POWERSEM SMD or Through Hole | CD410699.pdf | |
![]() | MVR1261C-112MLB | MVR1261C-112MLB COIL SMD | MVR1261C-112MLB.pdf | |
![]() | CY14B101LA-SZ25XIT | CY14B101LA-SZ25XIT CYPRESS SOP32 | CY14B101LA-SZ25XIT.pdf | |
![]() | OR3T1257PS240-DB | OR3T1257PS240-DB LAT Call | OR3T1257PS240-DB.pdf |