창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT230PIV-400-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT230PIV-400-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT230PIV-400-ST | |
| 관련 링크 | BYT230PIV, BYT230PIV-400-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6DXPAC | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DXPAC.pdf | |
![]() | RP73D2B26K1BTG | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B26K1BTG.pdf | |
![]() | CPR153R900JE10 | RES 3.9 OHM 15W 5% RADIAL | CPR153R900JE10.pdf | |
![]() | SPB07N60C3PULLS | SPB07N60C3PULLS inf SMD or Through Hole | SPB07N60C3PULLS.pdf | |
![]() | BSP19 TEL:82766440 | BSP19 TEL:82766440 PHI SOT-223 | BSP19 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HC4851 | HC4851 TI TSSOP16 | HC4851.pdf | |
![]() | BAS40-06/B1 | BAS40-06/B1 NXP SMD or Through Hole | BAS40-06/B1.pdf | |
![]() | SOT-89-DP.Q | SOT-89-DP.Q TOSHIBA SMD or Through Hole | SOT-89-DP.Q.pdf | |
![]() | NNCD6.8PH-T1 | NNCD6.8PH-T1 NEC SOT353 | NNCD6.8PH-T1.pdf | |
![]() | XL1509-ADJ/3.3/5.0/12 | XL1509-ADJ/3.3/5.0/12 XLSEMI SOP-8 | XL1509-ADJ/3.3/5.0/12.pdf | |
![]() | 867B00VA2 | 867B00VA2 MARCONI SMD or Through Hole | 867B00VA2.pdf | |
![]() | G11M08-P04LJG0-0080 | G11M08-P04LJG0-0080 ODU SMD or Through Hole | G11M08-P04LJG0-0080.pdf |