창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYT08P-400-ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYT08P-400-ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYT08P-400-ST | |
관련 링크 | BYT08P-, BYT08P-400-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82422A3680K108 | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 210 mOhm Max 2-SMD | B82422A3680K108.pdf | |
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![]() | ICS544M-01LFT | ICS544M-01LFT IDT 8SOIC(GREEN) | ICS544M-01LFT.pdf | |
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![]() | 304351 | 304351 NS SOP-8 | 304351.pdf | |
![]() | SP1650 | SP1650 PS DIP | SP1650.pdf | |
![]() | E28F800C3BD70 | E28F800C3BD70 INTEL QFP BGA | E28F800C3BD70.pdf | |
![]() | LM4050AEM3-4.1/NOPB | LM4050AEM3-4.1/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM4050AEM3-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | BZV55-C3V9,135 | BZV55-C3V9,135 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V9,135.pdf | |
![]() | XC3S250E-4TQS144C | XC3S250E-4TQS144C XILINX QFP | XC3S250E-4TQS144C.pdf | |
![]() | UMT-912-I12-G | UMT-912-I12-G RFMD vco | UMT-912-I12-G.pdf |