창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYQ30X-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYQ30X-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYQ30X-200 | |
| 관련 링크 | BYQ30X, BYQ30X-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 416F271X3CTR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CTR.pdf | |
|  | PEC11R-4220K-N0012 | ENCODER | PEC11R-4220K-N0012.pdf | |
|  | CM200DY-24H#302 | CM200DY-24H#302 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM200DY-24H#302.pdf | |
|  | HD74HC04TELL | HD74HC04TELL HITACHI SSOP-14 | HD74HC04TELL.pdf | |
|  | 5212EL1/065/31 | 5212EL1/065/31 PHILIPS BGA | 5212EL1/065/31.pdf | |
|  | 2R350SD-8 | 2R350SD-8 RUILONG SMD or Through Hole | 2R350SD-8.pdf | |
|  | XCV1600E-6FG900C | XCV1600E-6FG900C XILINX BGA | XCV1600E-6FG900C.pdf | |
|  | 216MS2BFA22H IGP340M | 216MS2BFA22H IGP340M ATI BGA | 216MS2BFA22H IGP340M.pdf | |
|  | MAX152EAD | MAX152EAD MAXIM SOP | MAX152EAD.pdf | |
|  | FH29-90S-0.2SHW(05) | FH29-90S-0.2SHW(05) HRS SMD or Through Hole | FH29-90S-0.2SHW(05).pdf | |
|  | SRF1123 | SRF1123 MOT TO-18 4P | SRF1123.pdf |