창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYM36C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYM36C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYM36C | |
관련 링크 | BYM3, BYM36C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D151KLAAR | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151KLAAR.pdf | ||
KBP206 | DIODE BRIDGE 600V 2A KBP | KBP206.pdf | ||
4001(HEF4001BP) | 4001(HEF4001BP) NXP DIP | 4001(HEF4001BP).pdf | ||
ADS1196CZXGT | ADS1196CZXGT TI 64-NFBGA | ADS1196CZXGT.pdf | ||
HDSP-H103(E+) | HDSP-H103(E+) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-H103(E+).pdf | ||
XRF182S | XRF182S FReescale DIP | XRF182S.pdf | ||
M30624-323GP | M30624-323GP RENESAS QFP | M30624-323GP.pdf | ||
IRFS59N100 | IRFS59N100 IR TO-263 | IRFS59N100.pdf | ||
PC74HC374P | PC74HC374P PHI DIP | PC74HC374P.pdf | ||
PNR-2600-DG | PNR-2600-DG ORIGINAL NEW | PNR-2600-DG.pdf | ||
JFM38A1A-0175-4F | JFM38A1A-0175-4F HONHAIPRECISIONINDCOLTD SMD or Through Hole | JFM38A1A-0175-4F.pdf | ||
MIC803-29D2VM3TR | MIC803-29D2VM3TR MIS SMD or Through Hole | MIC803-29D2VM3TR.pdf |