창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG24JHM3/TR3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BYG24(D,G,J)-H(M)3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 애벌란시 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 600V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1.5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 1.5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 140ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 600V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 7,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BYG24JHM3/TR3 | |
| 관련 링크 | BYG24JH, BYG24JHM3/TR3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 562R10TSD10RE | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 562R10TSD10RE.pdf | |
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![]() | TPSB106M025R1800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB106M025R1800.pdf | |
![]() | UDA1342TSDB-T | UDA1342TSDB-T NXP SMD or Through Hole | UDA1342TSDB-T.pdf | |
![]() | L7C168PC15 | L7C168PC15 ST DIP | L7C168PC15.pdf | |
![]() | LT3502AIMS#TRPBF | LT3502AIMS#TRPBF LT MSOP8 | LT3502AIMS#TRPBF.pdf | |
![]() | DS3680DR | DS3680DR TI SOP14 | DS3680DR.pdf | |
![]() | FDS6570A/FDS6570-NL | FDS6570A/FDS6570-NL FAI SMD or Through Hole | FDS6570A/FDS6570-NL.pdf | |
![]() | PS324EUA | PS324EUA Pericom SSOP8 | PS324EUA.pdf | |
![]() | C45403N | C45403N TEXAS SMD or Through Hole | C45403N.pdf | |
![]() | 3372-5302 | 3372-5302 M SMD or Through Hole | 3372-5302.pdf | |
![]() | W78E065A40 | W78E065A40 Winbond SMD or Through Hole | W78E065A40.pdf |