창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYG23C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYG23C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYG23C | |
관련 링크 | BYG, BYG23C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ICL6302CBZ | ICL6302CBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ICL6302CBZ.pdf | |
![]() | NRD337M10R12 | NRD337M10R12 NEC D | NRD337M10R12.pdf | |
![]() | ALVCH162441 | ALVCH162441 TI TSSOP | ALVCH162441.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2PTG-T5 | MT48LC16M16A2PTG-T5 N/A SMD | MT48LC16M16A2PTG-T5.pdf | |
![]() | 986794-1 | 986794-1 Tyco SMD or Through Hole | 986794-1.pdf | |
![]() | M50746-360SP | M50746-360SP MIT DIP | M50746-360SP.pdf | |
![]() | XC2S150PQ208AMS | XC2S150PQ208AMS XILINX QFP-208 | XC2S150PQ208AMS.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BD200 | IBM25PPC405GP-3BD200 ORIGINAL BGA | IBM25PPC405GP-3BD200.pdf | |
![]() | 4308M-101-511LF | 4308M-101-511LF Bourns DIP | 4308M-101-511LF.pdf | |
![]() | L-53SRSGW | L-53SRSGW KINGBRIGHT DIP | L-53SRSGW.pdf |