창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYG20GTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYG20GTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYG20GTR | |
| 관련 링크 | BYG2, BYG20GTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210681KFKTA | RES SMD 681K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210681KFKTA.pdf | |
![]() | 502R30W222KV3E> | 502R30W222KV3E> JTI SMD or Through Hole | 502R30W222KV3E>.pdf | |
![]() | MBRM120 | MBRM120 ON 1206 | MBRM120.pdf | |
![]() | LE39W512TS-70 | LE39W512TS-70 SANYO TSOP | LE39W512TS-70.pdf | |
![]() | MB91F248-E1 | MB91F248-E1 FUJI QFP | MB91F248-E1.pdf | |
![]() | BLF278,112 | BLF278,112 NXP SMD or Through Hole | BLF278,112.pdf | |
![]() | HY5551 | HY5551 P/N TO-92 | HY5551.pdf | |
![]() | TC7W74EU | TC7W74EU TOSHIBA MSOP | TC7W74EU.pdf | |
![]() | PMP5501Y,115 | PMP5501Y,115 NXP SOT363 | PMP5501Y,115.pdf | |
![]() | XP-C | XP-C CREE SMD or Through Hole | XP-C.pdf | |
![]() | SL3146C | SL3146C PLESSEY DIP | SL3146C.pdf |