창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYD33M-TAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYD33M-TAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYD33M-TAP | |
관련 링크 | BYD33M, BYD33M-TAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FFB34E0396K-- | 39µF Film Capacitor 60V 100V Polyester, Metallized Radial 1.224" L x 0.681" W (31.10mm x 17.30mm) | FFB34E0396K--.pdf | |
![]() | SMCG5639E3/TR13 | TVS DIODE 14.5VWM 26.5VC DO215AB | SMCG5639E3/TR13.pdf | |
![]() | RT0805CRB071K02L | RES SMD 1.02KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB071K02L.pdf | |
![]() | UCC2889DTRG4 | Converter Offline Flyback Topology 8-SOIC | UCC2889DTRG4.pdf | |
![]() | MAX3085ESA+ | MAX3085ESA+ MAX SMD or Through Hole | MAX3085ESA+.pdf | |
![]() | XC2V3000-5BG957I | XC2V3000-5BG957I XILINX BGA | XC2V3000-5BG957I.pdf | |
![]() | K6T0808C10-DB70 | K6T0808C10-DB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C10-DB70.pdf | |
![]() | IP-J61-IW | IP-J61-IW COMVERTER SMD or Through Hole | IP-J61-IW.pdf | |
![]() | RCV5931CN-F | RCV5931CN-F HIT DIP | RCV5931CN-F.pdf | |
![]() | IDT75K72100S100BL | IDT75K72100S100BL IDT BGA | IDT75K72100S100BL.pdf | |
![]() | P82C52--2 | P82C52--2 INTEL DIP | P82C52--2.pdf | |
![]() | SMD28240.068uF20%10 | SMD28240.068uF20%10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD28240.068uF20%10.pdf |