창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYC8-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYC8-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYC8-600 | |
관련 링크 | BYC8-600, BYC8-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41043A2159M | 15000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41043A2159M.pdf | |
![]() | HCM494915200ABAT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494915200ABAT.pdf | |
![]() | 416F36011CLT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CLT.pdf | |
![]() | F608737 | F608737 ORIGINAL SMD | F608737.pdf | |
![]() | S29JL032H90TFI210 | S29JL032H90TFI210 SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032H90TFI210.pdf | |
![]() | VP22279-ZA | VP22279-ZA ERICSSON BGA | VP22279-ZA.pdf | |
![]() | 211073 | 211073 WYSE QFP | 211073.pdf | |
![]() | 5236QSC (FSC) | 5236QSC (FSC) FSC SOP28 | 5236QSC (FSC).pdf | |
![]() | 33UF 16V 5X7 | 33UF 16V 5X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33UF 16V 5X7.pdf | |
![]() | GF3 | GF3 NVIDIA BGA | GF3.pdf | |
![]() | FXR2H152Y | FXR2H152Y ORIGINAL SMD or Through Hole | FXR2H152Y.pdf | |
![]() | YD-124BC5 | YD-124BC5 SANKEN SIP | YD-124BC5.pdf |