창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYB245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYB245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3 TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYB245 | |
| 관련 링크 | BYB, BYB245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-240-20-33-CKM-TR | 24MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | SRP1265A-8R2M | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 10.5A 15.5 mOhm Max Nonstandard | SRP1265A-8R2M.pdf | |
![]() | TC170C140AF-003 | TC170C140AF-003 TOSHIBA QFP | TC170C140AF-003.pdf | |
![]() | 09-52-3141 | 09-52-3141 MOLEXINC MOL | 09-52-3141.pdf | |
![]() | HSK-M-EMV-DPG11 | HSK-M-EMV-DPG11 HUMMEL SMD or Through Hole | HSK-M-EMV-DPG11.pdf | |
![]() | SP334ET/TR | SP334ET/TR SIPEXCORPORATION SMD or Through Hole | SP334ET/TR.pdf | |
![]() | RLR07C6192FS | RLR07C6192FS Dale SMD or Through Hole | RLR07C6192FS.pdf | |
![]() | RDS50T5332J | RDS50T5332J RIVER SMD or Through Hole | RDS50T5332J.pdf | |
![]() | #B952AS-100M=P3 | #B952AS-100M=P3 TOKO SMD or Through Hole | #B952AS-100M=P3.pdf | |
![]() | 2N1185 | 2N1185 MOT CAN3 | 2N1185.pdf | |
![]() | 82S185 | 82S185 S DIP-18 | 82S185.pdf |