창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BY397P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BY397P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BY397P | |
관련 링크 | BY3, BY397P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T494B336K010AS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B336K010AS.pdf | ||
SCEP125U-5R6 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 9A 13.5 mOhm Max Nonstandard | SCEP125U-5R6.pdf | ||
CMF55102R00FKEA70 | RES 102 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55102R00FKEA70.pdf | ||
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M2067P | M2067P MIT DIP16 | M2067P.pdf | ||
M95080 P | M95080 P ST SOP-8 | M95080 P.pdf | ||
D381MSOP-10 | D381MSOP-10 ROGERS SMD or Through Hole | D381MSOP-10.pdf | ||
300RB80 | 300RB80 IR SMD or Through Hole | 300RB80.pdf | ||
L64060C | L64060C LSI QFP | L64060C.pdf | ||
THGVS1G3D1CXG11 | THGVS1G3D1CXG11 TOSHIBA BGA | THGVS1G3D1CXG11.pdf | ||
MSM65X516SS | MSM65X516SS OKI DIP | MSM65X516SS.pdf |