창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BY254P-E3/5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BY254P-E3/5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BY254P-E3/5 | |
관련 링크 | BY254P, BY254P-E3/5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW040291R0BETD | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040291R0BETD.pdf | |
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![]() | UPD17108GS-716-E1 | UPD17108GS-716-E1 NEC SOP | UPD17108GS-716-E1.pdf | |
![]() | 74FCT162646ATPVCG4 | 74FCT162646ATPVCG4 TI SSOP56 | 74FCT162646ATPVCG4.pdf | |
![]() | DTA143XF | DTA143XF ROHM SMD or Through Hole | DTA143XF.pdf | |
![]() | XC2V1000-4FFG896 | XC2V1000-4FFG896 XILINX BGA | XC2V1000-4FFG896.pdf | |
![]() | AA0307150KL | AA0307150KL ABC SMD or Through Hole | AA0307150KL.pdf | |
![]() | 10/50VE2-M-0605 | 10/50VE2-M-0605 LELON SMD or Through Hole | 10/50VE2-M-0605.pdf | |
![]() | LQH3N220K04M00 | LQH3N220K04M00 MURATA CHIPIND | LQH3N220K04M00.pdf |